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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
明导线上研讨会报名开启：设计数据信息化平台建设方案
线上研讨会 随着技术的高速发展，我们的产品复杂度指数级提升，加上不断被压缩的设计周期，设计人员成本上升等因素，都时刻挑战着各个企业的领导者，如何才能在保证产品质量的前提下，还可以满足客户的各种定制化 ...查看更多
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遨博双展齐聚：邀您相约上海，共探协作未来！
2021年7月7日-10日，2021世界人工智能大会及2021上海国际工业装配与传输技术展览会将在上海同期举办。届时，遨博将带来行业领先的全系列协作机器人产品及各行业应用解决方案。 ...查看更多
Rehm（锐德）7月8日线上研讨会：焊接浸润 氮气与空气制程的差异
网络研讨会主要议题： 活动主题：焊接浸润：氮气与空气制程的差异（英文） 活动时间：2021年07月08日（星期四）下午3点至4点 活动地点：在线研讨会 赶紧抓住这次机会 ...查看更多
明导7.9线上研讨会：客户关怀系列——派生管理器在Xpedition流程中的应用
客户关怀系列——线上研讨会 从同一设计衍生出同系列的不同设计，以满足不同的产品要求。传统的方法是复制原始设计，修改并保存成不同版本。随着同系列设计数量的不断增加，手工处理的方 ...查看更多
博康谈IPC QML认证心得：享誉全球的高品质新能源园林工具来自中国常州！
近期我们的编辑团队走访了常州格力博公司旗下的博康电子技术有限公司。博康是国内电子厂自发参与IPC J-STD-001/IPC-A-610可信赖制造商QML认证有代表性的企业之一，我们就行业读者关心的一 ...查看更多
